企业介绍
BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。 公司具有丰富的SMT加工服务经验，以及研发样板全板手工焊接。承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。
公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷。 BGA焊接： 0.3mm间距QFP、CSP器件，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线；
BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务；
BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证；
手工焊接实验板：针对小批量生产加工。
公司承诺焊接以质量为准，若客户发现焊接缺陷。 BGA焊接： 0.3mm间距QFP、CSP器件，可在0.8及0.8以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线；
BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务；
BGA植球、返修：公司根据各类芯片特点，提供了特有的工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的保证；
手工焊接实验板：针对小批量生产加工。
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联系人：陆野先生
电话：086-010-52890801
18600364239
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