企业介绍
产品涵盖环氧树脂类、液体硅橡胶类、聚氨酯等基材种类，主要用于电子元器件粘接灌封、电子类模块灌封保护、高新材料复合、石材、金属、陶瓷等材料的粘接，广泛应用于LED新型照明、汽车电子、通讯电子、太阳能、电力、电气、家用电器等行业的粘接与灌封保护。同时，我公司可以为企业单位单独研发特殊规格的胶粘剂、灌封材料，欢迎垂询!。
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