企业简介
该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。其具体特性参数如下：
热导率：
固晶锡膏主要合金SnPbAg的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般...
热导率：
固晶锡膏主要合金SnPbAg的导热系数为67W/m·K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般...
企业档案
企业性质：
私营有限责任公司
企业类型：
生产型
所在地区：
广东 深圳
注册资金：
600万人民币
企业法人：
蒋玉芬
企业规模：
人
研发人员：
11 - 20 人
厂房面积：
1000平米
月产量：
20000
主营业务：
包装管 、激光焊接锡膏 、SMT红胶 、红胶 、BGA锡球 、锡膏
经营品牌：
华茂翔
目标市场：
电子公司
联系我们
联系人：李建先生
电话：86-0755-29181122
13590140355
传真：86-0755-29302121
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