企业介绍
现有员工560余人，现有工厂面积11200平方米。
公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1铝基、LF-2铝基、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ≥0.8mm ±8% ±5%
板厚公差＜0.8mm ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm2.5mil
小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm2.5mil
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 机械钻 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 机械钻 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 机械钻 +/- 0.08 mm 沉铜孔: +/- 0.05 mm 非沉铜孔: +0.1/-0.05
mm 啤孔
孔位公差机械钻 +/-0.075mm: 钻孔: +/- 0.10 mm 啤孔 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）。
公司本著“精益求精、敬业乐业”的质量方针，积极推广ISO9002质量体系，产品广泛出口到美洲、欧洲、日本、新加坡、韩国等国家和地区。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1铝基、LF-2铝基、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ≥0.8mm ±8% ±5%
板厚公差＜0.8mm ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm2.5mil
小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm2.5mil
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 机械钻 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 机械钻 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 机械钻 +/- 0.08 mm 沉铜孔: +/- 0.05 mm 非沉铜孔: +0.1/-0.05
mm 啤孔
孔位公差机械钻 +/-0.075mm: 钻孔: +/- 0.10 mm 啤孔 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）。
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